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    • 专利摘要:
    本申请公开一种动态调频温度平衡的矿机系统，包括至少一算力板，所述算力板设置有多个运算芯片，每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路，所述多个运算芯片在正常频率下运作；控制板，电性连接所述至少一算力板，至少设置有控制芯片，其中，所述控制芯片监控运算芯片的温度，以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值；当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    公开号:CN214335659U
    申请号:CN202022268549.2U
    申请日:2020-10-13
    公开日:2021-10-01
    发明作者:李昆宪；蔡镇年；金胤轩
    申请人:Bee Computing Hong Kong Ltd；
    IPC主号:G06F1-20
    专利说明:
    [n0001] 本申请关于一种计算机运算系统，特别是关于一种动态调频温度平衡的矿机系统。
    [n0002] 比特币挖矿机是一种配置有专用的运算芯片的计算机，可以用来进行挖矿以获取比特币。而矿机系统的运算芯片是矿机的运算核心，运算芯片可采用并联方式连接，也可采用串联方式连接，采用串联方式是目前的设计趋势。目前运算芯片间的信号传输采用通用非同步收发器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)标准。
    [n0003] 挖矿机在运作时，散热风扇会将冷风吸入矿机中，而从后端排出热风，当吸入冷风(室温温度的空气)时，在入风端的运算芯片会开始降温，但是在离入风端的运算芯片的温度仍然维持高温。因为前排运算芯片的辐射热效应，会让后排运算芯片的温度不断的变高。而运算芯片在高温时会让本身的漏电流增加，进而影响算力板上串联电路的平衡。
    [n0004] 在另一方面，运算芯片运作的温度有可能会到达摄氏105度以上高温，而IC的特性是在高温与低温的阻抗特性是不一致的，如此就会阻抗不匹配的情形。例如，在入风端的运算芯片的温度会比较低，因此阻抗会比较高，因此会消耗比较多的电压。如此一来，串联电路后级的运算芯片分配到的电压就会渐少。而电压低到某一数值时，串联电路的运算芯片就会停止工作。如果前后级的运算芯片温度差超过摄氏20度以上，就会造成电压不匹配，就会造成系统不运作。
    [n0005] 为了解决矿机系统的运作受到靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差影响，本申请提出一种态调频的方法，来降低或解决因靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温差过大造成串联电路的不平衡现象。
    [n0006] 为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
    [n0007] 根据实施例所公开的动态调频温度平衡的矿机系统，包括：至少一算力板，所述算力板设置有多个运算芯片，每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路，所述多个运算芯片在正常频率下运作；以及控制板，电性连接所述至少一算力板，至少设置有控制芯片，其中，所述控制芯片监控运算芯片的温度，以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值；当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [n0008] 本申请实施例的另一方面，其中所述第一预定值是摄氏20度。
    [n0009] 本申请实施例的另一方面，其中所述控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值；当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，所述控制芯片发出一调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [n0010] 本申请实施例的另一方面，其中所述第二预定值是摄氏15度。
    [n0011] 本申请实施例的另一方面，其中所述运算芯片包括：输出入模组；固定时钟产生器，产生固定时钟给所述输出入模组；运算模组；以及动态时钟产生器，回应所述第一调频指令以产生第一动态频率给所述运算模组，或回应所述第二调频指令以产生第二动态频率给所述运算模组。
    [n0012] 本申请实施例的另一方面，其中所述第一动态频率低于所述正常频率。
    [n0013] 本申请实施例的另一方面，其中所述第二动态频率高于所述正常频率。
    [n0014] 根据实施例所公开的动态调频温度平衡的矿机系统，透过确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过或低于预定值的方式来决定是否调整运算芯片的运作频率，当温度差超过或低于预定值，则调整运算芯片的运作频率，使得串联电路中的所有运算芯片的温度可以趋于一致而平衡，使得矿机系统不会因为温度差过高或过低而运作不正常。
    [n0015] 此处所说明的图式用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在图式中：
    [n0016] 图1是本申请实施例的系统架构图；
    [n0017] 图2是本申请运算芯片的电路方块示意图；以及
    [n0018] 图3是本申请运算芯片的动态调频方法的流程图。
    [n0019] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
    [n0020] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
    [n0021] 必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。使用于描述组件之间关系的其他语词也可类似方式解读，例如“介于”相对于“直接介于”，或者是“邻接”相对于“直接邻接”等等。
    [n0022] 请参阅图1，是本申请实施例的系统架构图，图1绘示一般的矿机系统的典型组成，例如包括一组控制板100与多组的算力板200。算力板200设置有多个运算芯片，每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路，所述多个运算芯片在正常频率下运作。控制板100电性连接算力板200，控制板100至少设置有控制芯片，其中，所述控制芯片监控运算芯片的温度，以确定靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差是否超过第一预定值；当靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值；当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，控制芯片发出所述调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。所述第一预定值是摄氏20度。所述第二预定值是摄氏15度。
    [n0023] 更具体而言，控制芯片发出第一调频指令，以降低远离入风侧的所述运算芯片的运作频率，与/或，控制芯片发出第二调频指令，以调升靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [n0024] 以下具体说明。图中所示算力板200仅绘示一组，实际上可依据实际的运算需求而选择算力板200设置的数量。控制板100与算力板200透过讯号线进行电性连接，控制板100与算力板200之间以特定格式进行讯号沟通，举例来说，可以透过通用非同步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)界面进行讯号的通讯。控制板100与算力板 200之间透过特定格式的协定，算力板200可以接收来自控制板100的指令以执行相对应的动作。
    [n0025] 控制板100上设置有控制芯片101、动态随机存取存储器102、储存器 103。控制芯片101为特殊应用积体电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)。动态随机存取存储器102电性连接于控制芯片101，用以辅助控制芯片101，以暂存系统运作时的讯息。储存器103与控制芯片101 电性连接，用以储存资料或者指令。储存器103储存有指令，矿机系统启动时，控制芯片101会读取储存于储存器103的指令并执行。在另一实施例中，控制板100不一定要配置储存器103，而将指令储存于控制芯片101中。
    [n0026] 此外，控制板100上设置有多个符合上述特定格式的信号传输界面104，例如符合UART协定的信号传输界面。每一个信号传输界面104可连接一算力板200。
    [n0027] 另外，控制板100上还设置有网络模组105以及电源界面106。网络模组105受到控制芯片101的控制，用以与外部的矿池连接，以接收题目或者与外部通讯。电源界面106用以与电源系统连接。
    [n0028] 算力板200上设置有多个运算芯片251～262，每一个运算芯片251～262 是以串联方式连接。此外，算力板200上还设置有符合上述特定格式的信号传输界面204，以与控制板100上的信号传输界面104连接进行讯号沟通。另外，算力板200上设置有电源界面206，用以与电源系统连接。
    [n0029] 图1中的运算芯片251～262的配置可以区分为四组，每三个一组，亦即运算芯片251～253、运算芯片254～256、运算芯片257～259、运算芯片260～262。矿机系统一般利用散热风扇进行散热，散热风扇运转时，由矿机系统外入吸入温度较运算芯片低的空气，使得运算芯片可以透过空气的流动而进行散热与降温。在一种典型的配置中，算力板200上的一些运算芯片会比较靠近入风侧，也会有一些运算芯片会远离入风侧或者靠近出风侧。以图中的配置来说明，以图式左边为入风侧，因此运算芯片251～253比较靠近入风侧，运算芯片260～262远离入风侧。由于运算芯片阻抗特性、系统散热的配置以及环境温度的关系，靠近入风侧的运算芯片251～253的温度会与远离入风侧的运算芯片260～262的温度相差很大，过大的温度差就会影响系统的运算，甚至让系统无法运作。
    [n0030] 当然区分为四组的配置只是一种示例性的说明，不同尺寸的算力板当然会采用不同的配置，举例来说，可以区分为两组，亦即运算芯片251～256、运算芯片257～262。综合以上的配置说明，我们可以将运算芯片251～262至少区分为靠近入风侧以及远离入风侧两组。
    [n0031] 本申请解决先前技术问题的方式，是透过控制板上的控制芯片侦测运算芯片的温度，当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过预定值时，控制板上的控制芯片就会对靠近入风侧的运算芯片与/或远离入风侧的运算芯片发出调频指令以调整运算芯片的运作频率，透过运作频率的调整，就可以调整运算芯片的温度，进而平衡入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度。这边温度平衡可以解释为入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度一致或者接近。
    [n0032] 参考图2，为本申请动态调频温度平衡的矿机系统的运算芯片的方块图。如图所示，以运算芯片251为例，包括有输出入模组271以及运算模组272。输出入模组271是采用通用非同步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)界面以与其他的运算芯片进行通讯。固定时钟产生器281产生固定时钟给输出入模组271，输出入模组271依据固定时钟与控制板进行通讯，例如运算模组272透过输出入模组271将温度回传给控制板，或者控制板所下达的频率调整指令透过输出入模组271传送给运算模组272。动态时钟产生器282产生动态时钟给运算模组272，运算模组272 依据动态时钟进行运算。固定时钟产生器281产生固定频率，这是因为输出入模组271运作所需的时钟需要固定，本领域的技术人员熟知固定时钟产生器281可采用石英晶体振荡器(crystal oscillator，OSC)或者振荡电路来实现。而因为需要调整运算芯片的运作频率，因此需要输出时钟可以调整的模组，本领域的技术人员熟知动态时钟产生器282可采用锁相回路 (Phase-lockedLoops，PLL)来实现。
    [n0033] 在正常情况下，动态时钟产生器282输出预定频率，也就是系统正常运作或者开机时，运算芯片运作的正常频率。而当频率需要改变时，动态时钟产生器282回应控制芯片的调频指令而输出动态频率，动态频率的频率与正常频率不同，当温度过高(或者运算芯片的温度差高于某一预定值)时，将动态频率调整至低于正常频率，或者当温度过低(或者运算芯片的温度差低于某一预定值)时，将动态频率调整至高于正常频率。动态频率在本申请中，并非指的是在某一时间周期中，频率一直改变，而是指不同于正常频率的运作频率，动态频率是依据温度差来决定。
    [n0034] 此处特别说明，时钟与频率是互为倒数，根据前述实施例，固定时钟与固定频率互为倒数，正常频率与正常时钟互为倒数，动态频率与动态时钟互为倒数。因此在本申请中会将时钟与频率会交互使用。
    [n0035] 首先，控制板的控制芯片会接收算力板上运算芯片251～262的温度，以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值。如前所述，运算芯片251～262透过配置于其中的输出入模组将其温度传送给控制板的控制芯片。运算芯片251～262是串联连接，在图1中的实施例，是将串联的运算芯片的前面几级定义为靠近入风侧的运算芯片，后面几级的运算芯片定义为远离入风侧的运算芯片。当然，也可以将后面几级的运算芯片定义为靠近入风侧的运算芯片，前面几级的运算芯片定义为远离入风侧的运算芯片，这些定义是依据算力板的配置来订。控制芯片会知道那些芯片是属于靠近入风侧的运算芯片，哪些芯片是属于远离入风侧的运算芯片。
    [n0036] 在一实施例中，靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差的预定值可定为至少摄氏20度。在其他的实施例中，可将靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差的预定值最高可定为25度。
    [n0037] 当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过摄氏 20度时，控制芯片会发出调频指令，以调整动态时钟产生器282的频率。动态时钟产生器282回应调频指令，输出动态频率，使得运算芯片依据不同于正常频率而以动态频率操作。
    [n0038] 具体来说，当温度差过高时，通常表示远离入风侧的运算芯片的温度过高，因此，可以将远离入风侧的运算芯片的动态频率调降至比正常频率低，这样远离入风侧的运算芯片的温度才会下降。或者，可以将靠近入风侧的运算芯片的动态频率调整成高于正常频率，借由调高工作频率以提升靠近入风侧的运算芯片的温度进而降低靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差。
    [n0039] 在另一种情境中，亦即靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差小于第二预定值时，控制芯片会发出调频指令，以调整动态时钟产生器282的频率。动态时钟产生器282回应调频指令，使得运算芯片依据不同于正常频率而以动态频率操作。
    [n0040] 具体来说，当温度差低于一定温度时，表示远离入风侧的运算芯片的温度已经降低至某一温度，因此，可以将远离入风侧的运算芯片的动态频率调整，例如调整至正常频率，或者比正常频率高，以提高远离入风侧的运算芯片的算力。或者，可以将靠近入风侧的运算芯片的动态频率调整成低于正常频率，借由调低工作频率以降低靠近入风侧的运算芯片的温度进而提高靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差。
    [n0041] 由以上的说明可知，当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差过高时，调整靠近入风侧的运算芯片与/或远离入风侧的运算芯片的工作频率来调降温度差。或者当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差太低时，调整靠近入风侧的运算芯片与/或远离入风侧的运算芯片的工作频率来提升温度差。
    [n0042] 参考图3，为本申请实施例的动态调频方法以平衡温度的流程图。
    [n0043] 首先，系统开始运作，靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片以正常频率运作。控制芯片监控运算芯片的温度(步骤310)，以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值或者低于第二预定值。第一预定值是摄氏20度。第二预定值是摄氏15度。
    [n0044] 在实际的情况，通常会是远离入风侧的运算芯片的温度比较高，当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差高于第一预定值时，表示温差大，亦即表示靠近入风侧的运算芯片的温度比较低，远离入风侧的运算芯片的温度比较高。当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，表示温差低，亦即表示靠近入风侧的运算芯片的温度与远离入风侧的运算芯片的温度都比较高，当然不排除在极端情况下，例如环境温度极低的情况，靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度很低。
    [n0045] 当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的运算芯片与/或靠近入风侧的运算芯片的工作频率(步骤320)，使得靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差能够往下降。也就是说，在远离入风侧的运算芯片的温度比较高而靠近入风侧的运算芯片的温度比较低的情况下，控制芯片可以发出第一调频指令，以降低远离入风侧的运算芯片的频率，远离入风侧的运算芯片回应第一调频指令而在第一动态频率下运作，第一动态频率低于正常频率，以逐渐降低远离入风侧的运算芯片的温度，进而使得靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差能够往下降。或者，发出第二调频指令，以调升靠近入风侧的运算芯片的频率，靠近入风侧的运算芯片回应第二调频指令而在第二动态频率下运作，第二动态频率高于正常频率，以逐渐提高靠近入风侧的运算芯片的温度，进而使得靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差能够往下降。当然控制芯片也可以同时发出第一调频指令与第二调频指令来分别调整远离入风侧的运算芯片的频率与靠近入风侧的运算芯片的频率。
    [n0046] 通常，运算芯片的频率会设定一个上限值与一个下限值。因此，在当远离入风侧的运算芯片回应第一调频指令而在第一动态频率下运作，而远离入风侧的运算芯片的频率降低至下限值仍然无法缩小温度差时，亦即靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差仍然超过第一预定值，则控制芯片发出第二调频指令，以调升靠近入风侧的运算芯片的频率。又或者当靠近入风侧的运算芯片回应第二调频指令而在第二动态频率下运作，而靠近入风侧的运算芯片的频率上升至上限值仍然无法缩小温度差时，亦即靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差仍然超过第一预定值，控制芯片发出第一调频指令，以降低远离入风侧的运算芯片的频率。
    [n0047] 换句话说，当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的运算芯片与/或靠近入风侧的运算芯片的工作频率，进一步当频率调整超过运算芯片的频率上限值或下限值而仍然无法改善温度差，控制芯片会动态的变换调整远离入风侧的运算芯片的频率或者靠近入风侧的运算芯片的频率。
    [n0048] 在一实施例中，第一预定值是摄氏20度，最高为25度。
    [n0049] 在步骤320，透过调整远离入风侧的运算芯片或者靠近入风侧的运算芯片的工作频率进而使得靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差能够往下降。而温度差持续往下降而低于第二预定值时，可以进一步再调整运算芯片的频率。当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的运算芯片与/或靠近入风侧的运算芯片的工作频率(步骤330)。也就是说，在远离入风侧的运算芯片的温度比较低而靠近入风侧的运算芯片的温度也比较低的情况下，控制芯片发出第二调频指令，以调高远离入风侧的运算芯片的频率，远离入风侧的运算芯片回应第二调频指令而在第二动态频率下运作，第二动态频率高于正常频率，以逐渐升高远离入风侧的运算芯片的温度。或者，控制芯片发出第一调频指令，以降低靠近入风侧的运算芯片的频率，靠近入风侧的运算芯片回应第一调频指令而在第一动态频率下运作，第一动态频率低于正常频率，以逐渐降低靠近入风侧的运算芯片的温度。当然控制芯片也可以同时发出第一调频指令与第二调频指令来分别调整远离入风侧的运算芯片的频率与靠近入风侧的运算芯片的频率。
    [n0050] 类似前述的说明，在当远离入风侧的运算芯片回应第二调频指令而在第二动态频率下运作，而远离入风侧的运算芯片的频率调高至上限值仍然无法提高温度差时，亦即靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差仍然低于第二预定值，则控制芯片发出第一调频指令，以调降靠近入风侧的运算芯片的频率。又或者当靠近入风侧的运算芯片回应第一调频指令而在第一动态频率下运作，而靠近入风侧的运算芯片的频率上升至上限值仍然无法提高温度差时，亦即靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差仍然低于第二预定值，控制芯片发出第二调频指令，以调高远离入风侧的运算芯片的频率。
    [n0051] 换句话说，当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的运算芯片与/或靠近入风侧的运算芯片的工作频率，进一步当频率调整超过运算芯片的频率上限值或下限值而仍然无法改善温度差，控制芯片会动态的变换调整远离入风侧的运算芯片的频率或者靠近入风侧的运算芯片的频率。
    [n0052] 在一实施例中，第二预定值是摄氏15度。
    [n0053] 透过以上的频率调整，使得靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差能够维持在第一预定值与第二预定值之间，进而使得系统可以在较佳的状态下进行运算。根据实施例所公开的动态调频温度平衡的矿机系统，透过确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过或低于预定值的方式来决定是否调整运算芯片的运作频率，当温度差超过或低于预定值，则调整运算芯片的运作频率，使得串联电路中的所有运算芯片的温度可以趋于一致而平衡，使得矿机系统不会因为温度差过高或过低而运作不正常。
    [n0054] 上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和申请专利范围所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属本申请的保护之内。
    权利要求:
    Claims (10)
    [0001] 1.一种动态调频温度平衡的矿机系统，其特征在于，包括：
    至少一算力板，所述算力板设置有多个运算芯片，每一所述运算芯片以串联方式连接以形成多级串联电路，所述多个运算芯片在正常频率下运作；以及
    控制板，电性连接所述至少一算力板，至少设置有控制芯片，其中，所述控制芯片监控运算芯片的温度，以确定靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差是否超过第一预定值；当靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差超过第一预定值时，控制芯片发出调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [0002] 2.如权利要求1所述的矿机系统，其特征在于，其中所述第一预定值是摄氏20度。
    [0003] 3.如权利要求1所述的矿机系统，其特征在于，其中所述控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值；当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时，所述控制芯片发出所述调频指令，以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [0004] 4.如权利要求3所述的矿机系统，其特征在于，其中所述第二预定值是摄氏15度。
    [0005] 5.如权利要求1至4的任一项所述的矿机系统，其特征在于，其中所述控制芯片发出一第一调频指令，以降低远离入风侧的所述运算芯片的运作频率，与/或，所述控制芯片发出一第二调频指令，以调升靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
    [0006] 6.如权利要求5所述的矿机系统，其特征在于，其中所述运算芯片包括：
    输出入模组；
    固定时钟产生器，产生固定时钟给所述输出入模组；
    运算模组；以及
    动态时钟产生器，回应所述第一调频指令以产生第一动态频率给所述运算模组，与/或回应所述第二调频指令以产生第二动态频率给所述运算模组。
    [0007] 7.如权利要求6所述的矿机系统，其特征在于，其中所述第一动态频率低于所述正常频率。
    [0008] 8.如权利要求6所述的矿机系统，其特征在于，其中所述第二动态频率高于所述正常频率。
    [0009] 9.如权利要求6所述的矿机系统，其特征在于，其中所述固定时钟产生器是石英震荡器或震荡电路。
    [0010] 10.如权利要求6所述的矿机系统，其特征在于，其中所述动态时钟产生器是锁相回路。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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